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二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線(xiàn)損傷。
造成此不良現(xiàn)象為：芯片及金線(xiàn)明顯發(fā)黑，
倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場(chǎng)上面得到了相當(dāng)廣泛的應(yīng)用，但是由于廠(chǎng)家的生產(chǎn)技術(shù)不到位，造成了一些劣質(zhì)的led倒裝cob光源流通到了市場(chǎng)上面，引起不太好的反響。下面高飛捷科技就來(lái)為大家分析一下LED倒裝COB光源生產(chǎn)注意事項(xiàng)：、導(dǎo)熱膠需越薄越好，最好能使用自帶粘性的導(dǎo)熱膠，不然會(huì)影響導(dǎo)熱系數(shù)。
cob光源和led的區(qū)別
新月光電集成光源系列主營(yíng)產(chǎn)品分：超導(dǎo)鋁和銅基板系列，cob光源和led的區(qū)別
4、進(jìn)光面在粘反光紙時(shí)盡量不要粘膠，膠會(huì)吸光，且容易出現(xiàn)進(jìn)光面產(chǎn)生亮邊，不過(guò)大面積的導(dǎo)光板則需要粘一點(diǎn)，不然會(huì)出現(xiàn)暗影條，因?yàn)榉垂饧垱](méi)粘緊，在燈體內(nèi)松動(dòng)翹曲就會(huì)出現(xiàn)此種情況。光源，也稱(chēng)為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線(xiàn)包封保護(hù)的工藝。
（3）檢查接線(xiàn)問(wèn)題，控制器輸出口的常規(guī)產(chǎn)品為GND–白DAT–綠線(xiàn)對(duì)接；（4）如果正確可以把控制器開(kāi)關(guān)斷電約2分鐘后再打開(kāi)。cob光源和led的區(qū)別
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對(duì)陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡(jiǎn)單導(dǎo)致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場(chǎng)倒逼下，國(guó)內(nèi)部分廠(chǎng)商COB封裝器件在性
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