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六、膠水的區(qū)別熒光粉是要和膠水?dāng)嚢韬笤邳c(diǎn)在芯片上的,
隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹(shù)脂覆蓋以確??煽啃浴?/p>cob燈珠
凸點(diǎn)位置布局是另一項(xiàng)設(shè)計(jì)考慮,焊料凸點(diǎn)的位置盡可能的對(duì)稱,
薦按照左圖中的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成,產(chǎn)品的溫度下降到室溫后,小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢(shì)依然“英姿颯爽”:隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步,應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟,COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一,其散熱性能好、造價(jià)成本低,體積小可高密度封裝,
cob燈珠線生產(chǎn)為物料成本優(yōu)化,生產(chǎn)管理成本降低提供了條件,倒裝COB只是市場(chǎng)驗(yàn)證的時(shí)間問(wèn)題。 同等價(jià)格下,倒裝芯片尺寸是往下走的,所以造成了亮度下降。但是同樣尺寸,倒裝亮度是偏高的,畢竟它正面吸光少。總之,目前倒裝COB的性價(jià)比并沒(méi)有太大優(yōu)勢(shì),廣東cob燈珠的作用cob燈珠
燈)的情況,經(jīng)過(guò)對(duì)光源產(chǎn)品的分析,造成死燈的原因可分為以下幾種:一、靜電對(duì)LED芯片形成損傷:不良原因分析:LED集成光源儲(chǔ)存、封裝、焊接應(yīng)用過(guò)程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)。改善點(diǎn):ESD防護(hù)包括儲(chǔ)存/作業(yè)環(huán)境、儀器/設(shè)備接地、人體靜電防護(hù)等。
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