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COB光源可應用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態(tài)照明(SSL)中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素燈。
目前LED高密度LED芯片封裝技術已經(jīng)形成幾個流派,不同的技術高密度LED對應不同的應用,都有其獨特之處。
由于玻璃透鏡的材質(zhì)特性與生產(chǎn)加工工藝方式,決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質(zhì)透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡,所以玻璃透鏡無法直接替換應用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產(chǎn)品。另外,透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發(fā)光面間一定的尺寸比例,因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的COB光源等集成封裝形式的LED光源。
高密度LED采用熱沉工藝技術,保證高密度LED具有業(yè)界領先的熱流明維持率(95%),安裝簡單,使用方便,高密度LED降低燈具設計難度,高密度LED節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。
表1:溫度測量方法對比熱電偶成本低廉,在測溫領域中最為廣泛,探頭的體積越小,對溫度越靈敏,IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進行測量,探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯,會導致測量值偏高。
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