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COBLED集成路燈光源即chipOnboard,就是將LED集成路燈光源裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行LED集成路燈光源引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。
現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)cob光源在r9大于零,顯色指數(shù)大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進(jìn)入到2014年以后,國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口cob技術(shù)差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國(guó)產(chǎn)cob整體光效將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升10%左右,超過(guò)120lm/w,以更好地適應(yīng)當(dāng)前商照市場(chǎng)需求。
在市場(chǎng)上,企業(yè)和商家選取COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限,再談價(jià)格。光效低,價(jià)格高,都不行。
。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術(shù)因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優(yōu)勢(shì),在業(yè)內(nèi)受到越來(lái)越多的關(guān)注。COB封裝技術(shù)已在IC集成電路中應(yīng)用多年,但對(duì)于廣大的燈具制造商和消費(fèi)者,光源采用COB封裝還是新穎的技術(shù)。下一篇: 東莞20W集成光源特點(diǎn)
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