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COB大功率LED燈珠即chipOnboard,就是將大功率LED燈珠裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行大功率LED燈珠引線鍵合實現(xiàn)其電連接。
我認為COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應用范圍:首先,COB基板導熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,需要繼續(xù)提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產設備自動化程度,目前COB生產設備自動化程度不高,其生產效率低下,生產成本偏高。
目前LED大功率LED燈珠芯片結構主要有三種流派,最常見的是大功率LED燈珠正裝結構,還有大功率LED燈珠垂直結構和大功率LED燈珠倒裝結構。
且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。
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