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高飛捷雙色溫COB光源尺寸

來源：發(fā)布時間：2022-05-06 點擊量：199

COB雙色溫COB光源即chipOnboard，就是將雙色溫COB光源裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行雙色溫COB光源引線鍵合實現(xiàn)其電連接。

cob光源和led光源哪個好傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。

到2014年，這一局面有所改觀，國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術的研發(fā)日益成熟，市場對COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價比也日趨合理。

雙色溫COB光源 cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術表2：樣品光電參數(shù)3、COB光源的熱分布機理從上節(jié)的測溫實例中可知，COB光源的膠體溫度最高可達125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結溫不能超過125℃，很多燈具廠商認為發(fā)光面的溫度超過125℃，芯片的溫度應該會更高，繼而擔憂COB光源的可靠性。，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一，通俗來講就是比led燈更先進、更護眼的燈。

雙色溫COB光源美力時照明自主開發(fā)支架的支架，從銅引線框架到陶瓷封裝都是采用垂直集成結構，芯片直接固定在銅面上，然后背面的銅直接和散熱體接觸，這樣散熱速度會加快，可以更好的把芯片上產(chǎn)生的熱傳導出去雙色溫COB光源2015年，COB價格還會持續(xù)走低，利潤日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術，產(chǎn)生性能溢價，或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經(jīng)理李忠表示，公司從2014年底，已率先在業(yè)內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)倒裝COB，倒裝燈絲產(chǎn)品，并獲得了下游照明應用市場部分反饋，預計今年年底倒裝月產(chǎn)能達到10KK。。美力時球泡：私模設計，立體多角度模塊發(fā)光，球泡發(fā)光角度高達270°，用臺灣晶元A品MCOB封裝，采用最新熒光粉分離技術保證提高熒光粉使用效率，增大發(fā)光角度和發(fā)光顏色變換，加強發(fā)光顏色穩(wěn)定性不減少色度飄移和顏色偏差。

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