2、發(fā)光面溫度實測為進一步從實驗上研究
COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實驗研究對象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結(jié)構(gòu)一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進一步降低熱阻和結(jié)溫,實現(xiàn)
COB光源高光通量密度輸出。

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COB光源提到這里LED燈珠光源,LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制,在小型工程應(yīng)用場合中,可無控制器使用,能實現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一50W
COB光源
,但是散熱問題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸,我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%,剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能,處理好散熱問題,將會使LED光源的質(zhì)量上一個臺階。免驅(qū)動
COB光源漸變交替等動態(tài)效果,也可以通過DMX的控制,實現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前,其主要的應(yīng)用場所大概有這些:單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、

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COB光源為什么一個新興行業(yè)還如此執(zhí)著地對舊有設(shè)計不加區(qū)分地照單全收呢?下面一起來回顧下COB的發(fā)展史“三五年后,cob封裝會迎來大爆發(fā),洋品牌會漸漸退出中國市場?!惫枘苷彰骺偨?jīng)理夏雪松表示,因為從產(chǎn)業(yè)規(guī)律,以及一個地區(qū)所需要的綜合資源來講,大陸擁有得天獨厚的優(yōu)勢,而現(xiàn)階段cob正面臨著定制化需求的過程,未來肯定會成為國內(nèi)照明市場的主流方向。。四、
COB光源發(fā)展
COB光源的出現(xiàn)大約在2008年。當時是為了解決LED燈具的“鬼影”問題—在LED燈具照射下,被照物會產(chǎn)生幾個不完全重疊的影子從而使眼睛產(chǎn)生暈眩感。當時有兩個解決方案:

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COB光源因此為有效研究
COB光源表面的熱分布,建議選用紅外熱成像儀進行非接觸測量50W
COB光源而另一方面,玻璃透鏡的耐溫范圍寬、抗紫外線、抗腐蝕能力強、表面光潔度高等優(yōu)點,已被更多的行業(yè)專家、制造企業(yè)、終端用戶所認可,并認為未來戶外照明領(lǐng)域的產(chǎn)品將會越來越多的使用玻璃材質(zhì)的透鏡。如何能讓玻璃透鏡在LED道路照明領(lǐng)域取得良好應(yīng)用,從而解決行業(yè)痛點,發(fā)揮更多的價值空間。。由于
COB光源發(fā)光面的溫度高于普通SMD器件,因此在封裝工藝和材料選擇上較SMD器件嚴苛,尤其對熒光粉和硅膠的耐溫性提出了更高的要求。