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非常實用LED燈珠光源，LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈 不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失
特種LED光源是一類追求在小發(fā)光面積內發(fā)出更多光能的LED光源，要求單模組有高的電功率和功率密度，強度與激光類似。特種LED光源技術于2000年前后開始起步，發(fā)展很慢，國內公司幾乎沒有生產，而國外，只有歐司朗和美國朗明納斯兩家高技術起點公司能夠提供。
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合，有效地提高光源的顯色性。
倒裝1414COB燈珠
擁有近3000平方米10萬級超潔凈、
目前倒裝COB芯片主要市場還是盯兩頭，一頭是價格低廉，對光效要求不高的產品。另一頭是專用領域的高端產品，比如因燈具設計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等，它有自己的獨用領域。從中長期看，倒裝占有絕對大比例的份額的市場，是必然趨勢。隨著倒裝芯片的光效，價格不斷優(yōu)化提升，未來的市場空間巨大
國內外現(xiàn)有的光電一體化方案，光源與電源IC等必須貼于基板上，眾多立件造成光學設計困難，且限定尺寸的散熱模塊，更對結構設計帶來負面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝，大大減少燈具空間，燈具設計上更為靈活；電源也能擁有更優(yōu)的IP防水等級，勢必將給燈具廠商帶來全新的一體化使用體驗。
產品達上百種。產品功率范圍從0.5W到100W，光效達到130Lm/W，零光衰做到了2000小時；深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產品顏色多樣，
傳統(tǒng)吊頂方式照明局限：
照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設;
照明光源與室內裝修風格不和諧，無燈光設計理念。
集成吊頂照明優(yōu)勢：
在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達到您所希望的效果。
完善的燈光設計方案，不僅提供人性化的照明效果，同時裝飾效果大大提升。
由于LED是平面型發(fā)光體，其光效高達120lm/W，遠高于普通熒光燈的70lm/W以及T5燈管的100lm/W，使LED燈箱總體的光效更高。
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