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COB光源可應(yīng)用的范圍很廣。
。cob光源是在led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源,并且無電鍍、無回流焊、無貼片工序,所以cob光源成本是非常低的。但是還有很多朋友對cob光源不是很熟悉,那么接下來小編給大家說說有關(guān)于cob光源的知識。而COB路燈光源倒裝技術(shù)也可以細(xì)分為兩類,一類是在藍(lán)寶石芯片基礎(chǔ)上COB路燈光源倒裝,藍(lán)寶石襯底保留,利于散熱,但是電流密度提升并不明顯;另一類是COB路燈光源倒裝結(jié)構(gòu)并剝離了襯底材料,可以大幅度提升電流密度。
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連,無需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
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