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正裝、倒裝、垂直LEDCOB光源免驅(qū)動(dòng)芯片結(jié)構(gòu)三大流派,COB光源免驅(qū)動(dòng)倒裝技術(shù)并不是一個(gè)新的技術(shù),其實(shí)很早之前就存在了。
COB光源是生產(chǎn)商將多個(gè)LED晶片直接固到基板上組合而成的單個(gè)發(fā)光模塊。
LEDCOB光源免驅(qū)動(dòng)封裝:分樹脂封裝和硅膠封裝。COB光源免驅(qū)動(dòng)樹脂封裝的價(jià)格要便宜一些。其他都是一樣。COB光源免驅(qū)動(dòng)硅膠封裝的散熱性能好,因此價(jià)格要比COB光源免驅(qū)動(dòng)樹脂封裝的稍貴一點(diǎn)。
圖4:樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到,藍(lán)色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃,2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋,白光是由芯片產(chǎn)生的藍(lán)光激發(fā)熒光粉混成白光,在藍(lán)光激發(fā)熒光粉的過(guò)程中,熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)化成熱,經(jīng)過(guò)測(cè)量可知藍(lán)色樣品的光電轉(zhuǎn)換效率為41.6%,2700K樣品為32.2%,6500K為38.5%,2700K樣品的光電轉(zhuǎn)換效率最低,主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K,在藍(lán)光激發(fā)熒光粉過(guò)程中有更多藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱量,相關(guān)參數(shù)參考表2。
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