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3030集成LED光源裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是3030集成LED光源COB技術(shù),另一種是3030集成LED光源倒裝片技術(shù)(FlipChip)。
目前COB類的集成式封裝LED光源的技術(shù)及工藝已非常成熟,在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業(yè),COB光源的配套較SMD光源更為靈活,光源芯片的更換,相關(guān)部件無需大范圍配套調(diào)整。但是COB類光源由于其高功率密度特性,對散熱有較高的要求,需要解決COB光源熱集中的問題,如在散熱上通過熱量橫向傳導(dǎo)、散熱器均溫等方式,防止熱堆積影響光源的發(fā)光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現(xiàn)無疑完美的解決了以上問題。
LED3030集成LED光源貼片燈珠在LED3030集成LED光源行業(yè)里已經(jīng)是非常熟悉的一個產(chǎn)品,可是對于LED3030集成LED光源貼片燈珠價格,很多人就不怎么了解了,是什么原因讓LED3030集成LED光源貼片燈珠價格有著天壤之別呢?
的可靠性與光源的溫度密切相關(guān),由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝,其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點與其內(nèi)在機(jī)理,并對常用的溫度測量方法進(jìn)行比較。二、COB光源的溫度分布
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