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30W集成光源大功率LED板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在30W集成光源大功率LED印刷線路板上,30W集成光源大功率LED芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),30W集成光源大功率LED芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),30W集成光源大功率LED并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
從當(dāng)前市場應(yīng)用來看,商業(yè)照明領(lǐng)域,軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經(jīng)開始全面采用COB光源;家居照明領(lǐng)域,泛光照明需求占主導(dǎo),只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領(lǐng)域,投光燈主要采用COB光源,30W、50W鄉(xiāng)村道路照明的路燈,要求不高,正在逐步采用COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率COB光源封裝形式,兩者平分秋色,但COB的比例在逐漸增加??傮w來說,COB的應(yīng)用市場主要還是在商業(yè)照明,因為這個領(lǐng)域需要重點照明,凸顯被照明物體,營造商業(yè)氛圍。
這兩個方面的技術(shù)突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。
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