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COB光源是一種新技術(shù)封裝的LED發(fā)光器件,相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。
LED路燈光源模組5)將旋轉(zhuǎn)離心后的基板12放入烤箱烘烤,待熒光膠16固化后取出,再次進行檢測,合格后,COB光源制作完成。上述提供的COB光源制作方法,通過在基板12上設(shè)置兩層圍壩,在圍壩內(nèi)填充熒光膠16LED路燈光源模組LEDLED路燈光源模組倒裝芯片和LED路燈光源模組正裝芯片,為了避免LED路燈光源模組正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率,芯片研發(fā)人員設(shè)計了倒裝結(jié)構(gòu),即把LED路燈光源模組正裝芯片倒置,使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)?,LED路燈光源模組芯片材料是透明的)。
COB光源是生產(chǎn)商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發(fā)光模塊。
此LED路燈光源模組技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此LED路燈光源模組工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。
熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件,通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件,熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱,加上硅膠熱容與熱導(dǎo)率較小,導(dǎo)致熒光膠的溫度急劇上升,因此COB光源工作時熒光膠的溫度會遠(yuǎn)高于芯片溫度。
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