模組光源焊接效果:模組光源貼片燈珠的組裝分手工焊接和機(jī)器焊接兩種。
表1:溫度測(cè)量方法對(duì)比熱電偶成本低廉,在測(cè)溫領(lǐng)域中最為廣泛,探頭的體積越小,對(duì)溫度越靈敏,IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對(duì)溫度測(cè)量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測(cè)量,探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯,會(huì)導(dǎo)致測(cè)量值偏高。

對(duì)于COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問題,COB光源的市場(chǎng)推廣并沒有得到突破。

模組光源4)在整體圍壩內(nèi)填充熒光膠16,待熒光膠16自然平鋪后,將基板12放進(jìn)離心設(shè)備中進(jìn)行旋轉(zhuǎn)離心,使熒光膠16中的熒光粉沉淀到熒光膠16的下部小結(jié)
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實(shí)際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實(shí)現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時(shí),熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱,高光通量密度輸出會(huì)導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中,導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測(cè)量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會(huì)吸光轉(zhuǎn)換成熱,使溫度測(cè)量值偏高。。由于在步驟3)中設(shè)置了兩層圍壩,使得圍壩總體高度增加,避免了填充在圍壩內(nèi)的熒光膠16在基板12進(jìn)行離心時(shí)溢出的情況發(fā)生;

模組光源而在功率方面,COB燈珠一般3-60W比較多,現(xiàn)在也有做到100-300W的,主要用在室內(nèi)照明上面的!集成燈珠以大功率和超大功率比較多10-500W不等模組光源對(duì)于
COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價(jià)格昂貴等問題,
COB光源的市場(chǎng)推廣并沒有得到突破。到2014年,這一局面有所改觀,國(guó)內(nèi)主流封裝廠對(duì)
COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場(chǎng)對(duì)
COB光源的需求日益旺盛,
COB光源的性價(jià)比也日趨合理。在市場(chǎng)上,企業(yè)和商家選取
COB光源是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限,再談價(jià)格。光效低,價(jià)格高,都不行。,主用室外,照度較高,室內(nèi)工棚里面也有用到,現(xiàn)在室內(nèi)應(yīng)用大多被COB燈珠替代了,單顆燈珠分貼片燈珠和單顆仿流明燈珠,室內(nèi)室外兼用.