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而COBCOB芯片則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COBCOB芯片也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。COB芯片與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比,COB面板光源光線很柔和,具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多,COB基板材料也有了改進,由早期的銅基板,發(fā)展到鋁基板,再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板,逐漸提高了COB光源的可靠性。
COB芯片同時尺寸不統(tǒng)一,加工需求、客戶需求不一樣,導致市場量產(chǎn)難度加大。COB芯片
最后是結(jié)合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。
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