COBCOB是什么光源封裝工藝:
與SMD貼片相比,具有五點明顯優(yōu)勢:一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結(jié)構(gòu)應用中空間大,更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好,無色斑;五、模組化,應用可直接安裝使用,無須另外考慮工藝設計。
而COB是什么光源倒裝技術(shù)也可以細分為兩類,一類是在藍寶石芯片基礎上COB是什么光源倒裝,藍寶石襯底保留,利于散熱,但是電流密度提升并不明顯;另一類是COB是什么光源倒裝結(jié)構(gòu)并剝離了襯底材料,可以大幅度提升電流密度。
通過石墨烯復合散熱材料的作用,分別從提高熱傳導、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱效率30%以上,同時結(jié)合專業(yè)的散熱器結(jié)構(gòu)設計,系統(tǒng)性解決COB光源熱密度集中的問題,從而發(fā)揮COB光源的優(yōu)勢特性,保證使用壽命的同時,大幅提升產(chǎn)品性能。
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