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COBCOB集成支架即chipOnboard,就是將COB集成支架裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進行COB集成支架引線鍵合實現(xiàn)其電連接。
與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比,COB面板光源光線很柔和,具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多,COB基板材料也有了改進,由早期的銅基板,發(fā)展到鋁基板,再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板,逐漸提高了COB光源的可靠性。
COB集成支架正裝結(jié)構(gòu)由于p,n電極在LEDCOB集成支架同一側(cè),容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象,而且熱阻較高,而COB集成支架垂直結(jié)構(gòu)則可以很好的解決這兩個問題,COB集成支架可以達到很高的電流密度和均勻度。
COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結(jié)構(gòu)的設(shè)計保證了散熱的通暢,確保了COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術(shù)突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。
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