而COBLED路燈光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COBLED路燈光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。LED路燈光源
佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇，如驅動電流、流明、功率（W）、色溫及顯色指數(shù)之不同規(guī)格。
陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題，但是其材料成本相對較高，且具有一定技術難度。但目前國內能量產(chǎn)陶瓷
COB光源的企業(yè)數(shù)量還是在不斷增加，產(chǎn)品應用領域也逐漸擴大。都禾光電自產(chǎn)的
COB光源的材料及可靠性都得到了改進，其光學技術也得到了進一步提升。
COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產(chǎn)業(yè)鏈的高新企業(yè)，1996年進入LED產(chǎn)業(yè)至今，在集成封裝和
COB光源領域都形成了相應的規(guī)?；a(chǎn)。
LED路燈光源4)在整體圍壩內填充熒光膠16，待熒光膠16自然平鋪后，將基板12放進離心設備中進行旋轉離心，使熒光膠16中的熒光粉沉淀到熒光膠16的下部
COB光源的技術優(yōu)勢明顯，其成本也在逐漸下降，使得
COB光源產(chǎn)品迅速獲得市場青睞，這得益于封裝廠對降低
COB光源成本所作出的努力。
COB光源在照明應用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，總體降低成本超過30%，這對于LED照明的未來應用推廣有著非常重要的意義。。由于在步驟3)中設置了兩層圍壩，使得圍壩總體高度增加，避免了填充在圍壩內的熒光膠16在基板12進行離心時溢出的情況發(fā)生；
LED路燈光源目前的LED燈具整體系統(tǒng)設計對LED特性普遍不熟悉甚至是不了解(估計僅停留在節(jié)能上)，導致整燈設計有向傳統(tǒng)“反動”的趨勢，而不是積極地向前尋求解決方案LED路燈光源小結
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱，高光通量密度輸出會導致發(fā)光面熱量較為集中，導致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度，熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱，使溫度測量值偏高。。從市場反響來看，用戶顯然不認同用舊產(chǎn)品形態(tài)去承載新光源技術這種“舊瓶裝新酒”的做法，從COB射燈在短暫高價后迅速降價重回“以價取勝”的尷尬，都可以看出市場對照明產(chǎn)品新形態(tài)的渴求，和對目前產(chǎn)品的失望。
