目前LEDCOB光源溫度芯片封裝技術已經形成幾個流派,不同的技術COB光源溫度對應不同的應用,都有其獨特之處。
采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構,解決了燈具光斑的色均勻性。
最后是結合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。
,這樣使得圍壩的總高度增加COB光源溫度,避免熒光膠在后續(xù)的沉淀工藝中溢出;然后使用離心設備沉淀熒光膠中的熒光粉,使得COB光源發(fā)光均勻,光斑效果良好,同時使得熒光膠的散熱效果良好,降低熒光膠表面的溫度,避免COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生,解決了COB光源長時間使用時會產生較高的溫度,導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重,降低了COB光源的使用壽命的問題。下一篇: 廣東50W集成路燈怎么樣
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